搜索结果
应用于任意层和先进高密度互连改良半加成法生产线路板的市场优异的方案
安美特了解如何为我们的客户带来真正的协同效应。我们的水平 Uniplate®PLBCu6 (除胶渣、金属化和闪镀铜) 和 Cu18 (微盲孔超级填充和通孔填充) 是优异的设备和化学品解决方案， ...查看更多
如何审核OEM-EMS组装能力（第2部分）
Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁，也是教科书《表面贴装技术：原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂（电子行业的最高荣誉）的入选者，在SMT领 ...查看更多
垂直导体结构VeCS专题回顾
从2019年5月起，PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)系列文章，作者既包括该技术的开发者Joan Tourné，也有应用端沪士电子产品创新副总裁Joe Dic ...查看更多
应用于航空领域的高密度PCB技术评估
摘要 高密度互连HDI板及相关组件对于使航空项目充分利用现代集成电路（如现场可编程门阵列（FPGA）、数字信号处理器（DSP）和应用处理器）日益增加的复杂性和功能优势至关重要。对产品功能日益增长的需 ...查看更多
新春快乐，2月号上线：温故知新《PCB007中国线上杂志》
第48期 2021年2月号 温故知新 庚子年已进入了尾声，这是极不平凡的一年，不论对中国还是全世界来说，这都是百年未遇之大变局。去年2月我们在杂志中提到，新冠疫情将是一场 ...查看更多
.jpg)
新春快乐，2月号上线：温故知新《PCB007中国线上杂志》
第48期 2021年2月号 温故知新 庚子年已进入了尾声，这是极不平凡的一年，不论对中国还是全世界来说，这都是百年未遇之大变局。去年2月我们在杂志中提到，新冠疫情将是一场没有硝烟的战争，是考验领 ...查看更多
